制氮机在无铅化生产中的作用-pg电子游戏试玩

　　2、导入无铅工艺为什么要用氮气

　　无铅化对回流焊等设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。在工艺过程中，使用氮气氛围就可以很好地满足这些要求，避免和减少了产品在焊接过程中的产生的缺陷。

　　三、无铅化电子组装对氮气有以下几个需要

　　1) 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;

　　2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;

　　3) 多次过板组装工艺或钎焊带有ops镀层的pcb多次回流时;

　　4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。